sinusdroid.xyz - Pada acara Snapdragon Technology Summit yang sedang berlangsung di Hawai, Qualcomm mengumumkan flagship chipset terbarunya, Snapdragon 845.
Snapdragon 845 mengepak CPU 8 inti (Octa Core), mencatat clock hingga 2,8 GHz, serta platform GPU dan AI baru, berdasarkan pada Hexagon 685 DSP.
1. CPU 8 inti yang disebut Kryo 385 dan didesain ulang untuk performa yang lebih baik.
Peningkatan kinerja 25 % dari generasi sebelumnya.
2. Adreno 630 GPU untuk sektor grafis.
Grafis 30% lebih cepat dan efisiensi daya 30% lebih baik.
Display throughput 2.5x lebih cepat, layar 2K x 2K bisa berjalan dengan efisien pada 120 Hz.
3. Kemampuan VR dan AR out of the box, termasuk pelacakan mata, pelacakan tangan, dan rendering multiview (yang menambahkan lebih banyak detail ke area yang fokus pada visi Anda).
4. Chipset baru ini juga akan memanfaatkan AI, berkat Hexagon 685 DSP yang baru, yang sekarang juga berfungsi sebagai prosesor gambar AI.
Voice assistant 3x lebih cepat dari generasi sebelumnya.
5. Modem X20 LTE terbaru dari Qualcomm.
Kecepatan download maksimal 1.200Mbps.
6. Bluetooth 5 yang ditingkatkan 2x lebih hemat baterai.
7. Unit Pemrosesan Keamanan (SPU) baru.
Untuk menangani tugas sensitif seperti enkripsi, pembayaran, dan otentikasi biometrik dalam subsistem yang terisolasi, terpisah dari kode aplikasi yang berpotensi dikompromikan.
Kemungkinan Snapdragon 845 hadir pada awal 2018 pada perangkat yang dirumorkan Samsung Galaxy S9.
Tapi setelah pengumuman yang dilakukan oleh CEO Xiaomi, Lei Jun, kita tahu bahwa perangkat pertama yang akan hadir dengan Snapdragon 845 adalah Xiaomi Mi 7.
Sumber
Snapdragon 845 mengepak CPU 8 inti (Octa Core), mencatat clock hingga 2,8 GHz, serta platform GPU dan AI baru, berdasarkan pada Hexagon 685 DSP.
Fitur Snapdragon 845
1. CPU 8 inti yang disebut Kryo 385 dan didesain ulang untuk performa yang lebih baik.
- 4 inti yang didedikasikan untuk kinerja didasarkan pada arsitektur Cortex-A75.
- 4 inti yang didedikasikan untuk efisiensi didasarkan pada arsitektur Cortex-A55, berjalan hingga 1,8 GHz.
Peningkatan kinerja 25 % dari generasi sebelumnya.
2. Adreno 630 GPU untuk sektor grafis.
Grafis 30% lebih cepat dan efisiensi daya 30% lebih baik.
Display throughput 2.5x lebih cepat, layar 2K x 2K bisa berjalan dengan efisien pada 120 Hz.
3. Kemampuan VR dan AR out of the box, termasuk pelacakan mata, pelacakan tangan, dan rendering multiview (yang menambahkan lebih banyak detail ke area yang fokus pada visi Anda).
4. Chipset baru ini juga akan memanfaatkan AI, berkat Hexagon 685 DSP yang baru, yang sekarang juga berfungsi sebagai prosesor gambar AI.
Voice assistant 3x lebih cepat dari generasi sebelumnya.
5. Modem X20 LTE terbaru dari Qualcomm.
Kecepatan download maksimal 1.200Mbps.
6. Bluetooth 5 yang ditingkatkan 2x lebih hemat baterai.
7. Unit Pemrosesan Keamanan (SPU) baru.
Untuk menangani tugas sensitif seperti enkripsi, pembayaran, dan otentikasi biometrik dalam subsistem yang terisolasi, terpisah dari kode aplikasi yang berpotensi dikompromikan.
Spesifikasi Snapdragon 845
| Process | 10 nm FinFET |
| CPU | 8x Kryo 385 (4x Cortex-A75 up to 2.8 GHz + 4x Cortex-A55 up to 1.8 GHz) |
| GPU / VPS | Adreno 630 |
| Camera | Up to 32MP / 16MP +16MP |
| Video Recording | 4K HDR |
| Max screen resolution | 2x 2400x2400 @ 120 FPS (VR) |
| LTE | 1.2 Gbps / 150 Mbps |
| Wi-Fi | 802.11ad Multi-gigabit |
| AI Platform | Hexagon 685 |
| QuickCharge | QuickCharge 4/4+ |
Kapan Snapdragon 845 hadir dalam perangkat asli?
Kemungkinan Snapdragon 845 hadir pada awal 2018 pada perangkat yang dirumorkan Samsung Galaxy S9.
Tapi setelah pengumuman yang dilakukan oleh CEO Xiaomi, Lei Jun, kita tahu bahwa perangkat pertama yang akan hadir dengan Snapdragon 845 adalah Xiaomi Mi 7.
Sumber
Spesifikasi Lengkap Qualcomm Snapdragon 845
Reviewed by Untung Dwi Prasetyo
on
Thursday, December 07, 2017
Rating:
Reviewed by Untung Dwi Prasetyo
on
Thursday, December 07, 2017
Rating:

No comments: